RFaxis携手大联大世平集团，推广物联网CMOS RFeIC解决方案

巨亮魔晶

　　无线互联与移动网络射频解决方案无晶圆半导体提供商RFaxis公司宣布，亚太区第一、全球第三大电子元器件分销商大联大控股旗下世平集团(WPI Group)新增为其分销商， 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解决方案市场覆盖能力大幅提高。同时，RFaxis也在台北设立FAE实验室，为台湾设计团队快速实现低成本物联网应用解决方案提供更加及时高效的支持。

　　无线互联市场面临着爆炸性的增长。到2017年，Wi-Fi年度预计出货量可望达到30亿，而物联网在2020年的年度出货量预计为500亿。同时，有业内专家估算，物联网传感器节点的单价应该低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着传统 GaAs 或SiGe几乎难有任何利润空间，而RFaxis的纯CMOS裸片(Bare Die) 解决方案则在封装规格、性能与成本等各方面都具备诱人的前景。

　　过去，射频前端模组 (FEM) 是由增加传输距离的功率放大器(PA)、优化接收灵敏度的低噪声放大器(LNA)和天线开关等多个分立电路拼接在一个介电基板或封装引线框架上。RFaxis借助其获专利的技术，以行业标准的CMOS工艺制造的单个单芯片/单硅片器件，提供与传统FEM相同的功能和性能，为无线产业重新定义了射频前端解决方案的成本/尺寸/性能标准。

　　RFaxis的技术可为众多以无线通信作为主要平台的应用领域提供支持，主要包括宽带(网关、机顶盒、视频流应用)、移动设备(智能手机)以及物联网。此外，RFaxis也把目标市场拓展到了智能电视和遥控领域，使电子技术成为音乐艺术和时尚配备的助推剂，也已通过水表和气量计等工业级应用所需的更严苛的认证过程，使无线互联技术成为节能环保领域的生力军。